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本文摘要：因为细间距毗连器的小尺寸使得满足关键电气要求(例如防止电磁滋扰(EMI)和阻抗匹配)变得越发难题。 4.需要实现稳固的毗连 随着终端间距变窄让治理EMI变得越发难题导致细间距毗连器可能会缺少EMI屏蔽和接地端子的内部空间。 高性能移动产物的内部电子部件和天线电路之间的射频滋扰(RFI)一直是一个问题。因为它会导致吸收器敏捷度严重下降。 为制止降级使用一些带有多接地触点的小型屏蔽板对板毗连器可以使电磁噪声衰减让间距和EMI降低之间保持良好的平衡。
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因为细间距毗连器的小尺寸使得满足关键电气要求(例如防止电磁滋扰(EMI)和阻抗匹配)变得越发难题。
4.需要实现稳固的毗连
随着终端间距变窄让治理EMI变得越发难题导致细间距毗连器可能会缺少EMI屏蔽和接地端子的内部空间。
高性能移动产物的内部电子部件和天线电路之间的射频滋扰(RFI)一直是一个问题。因为它会导致吸收器敏捷度严重下降。
为制止降级使用一些带有多接地触点的小型屏蔽板对板毗连器可以使电磁噪声衰减让间距和EMI降低之间保持良好的平衡。
在涉及高速数据传输的越来越多的应用中电路板和毗连器之间的阻抗匹配有助于通过防止信号反射来保持信号完整性并支持高速数据传输尺度。
“解决毗连器受电子产物小型化约束的设计功效”由电蜂优选Elecbee为您整理。
这种小型化还为板对板毗连器和FPC毗连器带来了许多电气和机械性的问题。其实这些问题可以通过毗连器的设计功效来解决毗连器受电子产物小型化约束的问题。
下文由电蜂优选来解说下解决毗连器受电子产物小型化约束的设计功效。
3.电路的阻抗匹配设计
1.要保持关键的电气特性
随着毗连器的变小它们会变得越发精致。
然而这些毗连器仍然需要机械性能的结实以蒙受装配线和使用情况的挑战性条件。
2.屏蔽性
随着科技的生长一些可穿着式和移动式的电子产物逐渐转向小型化。
这是一个大问题!因为产物小型化会导致内部空间的缺乏使其难以找到适合而且能可靠运行的电气部件。
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